Как найти неисправный чип Antminer T9+

Как найти неисправный чип Antminer T9+


Как найти неисправный чип Antminer T9+

Как найти неисправный чип Antminer T9+,

※本文中所涉及电压及阻值的测量结果,如无特别说明,均以FLUKE 15B+型万用表所测结果为准(不同品牌及型号误差很大) ※本文中所涉及的电阻测量结果,如无特别说明,均指反向阻值(即红表笔接地,黑表笔所测结果)

文件类别:维修方案

本册内容:主要讲述对 T9+ 运算板各种故障进行排查,怎么利用单板测试治具进行准确定位。 范围:适用有S9维修经验者 一、 维修平台要求:

1、恒温烙铁(350 度-400 度),尖头烙铁头用于焊贴片电阻电容等小贴片。

2、热风筒用于芯片拆卸焊接,注意不要长时间加热以免 PCB 起泡。

3、APW3 电源(输出 12V、133A Max),用于运算板测试量测使用。

4、万用表,摄子,T9+试冶具(有条件的可配置示波器)。

5、助焊剂、洗板水加无水酒精;洗板水用于清理维修后助焊残留物及外观。

6、植锡治具,植锡钢网,锡膏;更换新的芯片时,必须要给芯片植锡。

7、导热胶黑色(3461),用于维修后重新粘上散热片。

 二、 作业要求事项:

1、 维修人员必须具备一定的电子知识,一年以上的维修经验,对 QFN 封装焊接技术掌握娴熟。 2、 维修后运算板必须测试两遍以上都为 OK,方可通过!

3、 更换芯片时注意作业手法,更换任何配件后 PCB 板无明显变形,检查更换零件和周边有无少件开路短路问题。

4、 确定维修工位对象与相应测试软件参数、测试冶具。

5、 检查工具,冶具是否能正常工作 三、原理与结构:

●原理概述

1.T9+由 3 条信号链,每条信号链18个芯片;18 个电压域组成,每个电压域有3 颗 BM1387 芯片;全板共有 54 颗 BM1387 芯片。

2.BM1387芯片内置了降压二极管 ,带降压二极管功能的由芯片指定引脚决定。

3.T9+时钟为3条信号链各一个25M 晶振,以串联的方式由第 1 个芯片向第18颗芯片传递。

4.T9+每个芯片正反面都有独立小散热片,正面小散热片是 SMT 贴片,背面小散热片是在板初测过后在 IC 背面通过导热胶固定。维修更换芯 片测试通过后,需要在 IC 面均匀涂抹黑色导热胶,并加热固定。

需要注意的是:

在维修过程中,在对电路板元件、或者芯片进行更换时,为了减少风枪高温对 PCB 板与芯片的伤害,必需先将故障元件附近的小散热片,及 PCB 板

背面的小散热片取下来后,再进行更换。

PCB 板正反正都有测试点,生产时的维修,在 PCB 正面未贴散热片时,可使用正面测试点;成品维修(售后维修),由于 PCB 正面,反面都 布满散热片,需通过 PCB 的测试点进行故障定位,可用特制细长表笔探进散热片空隙进行测量,但由于 SMT 小散热片接的是各电压域的地,所以 测量时,要注意表笔的绝缘,以免表笔造成短路。 。

T9+ 运算板维修指导

●关键点分析:

  1、 下图为 T9+信号板的信号走向示意图 

图 1、信号走向

绿色为 CLK 信号流向,chain0由 Y5 25M 晶振产生,从 1-1号芯片至 1-18 号芯片传输;chain1由 Y4 25M晶振产生,从 2-1号芯片至 2-18 号芯片传输;chain2由 Y6 25M晶振产生,从 3-1号芯片至 3-18 号芯片传输;待机与运算时,电压都为 0.9V。阻值780。

橙色为 TX(CI、CO)信号流向,从 IO 口 7(TX2)/11(TX0)/17(TX1) 脚进,再由 1 号芯片至 18 号芯片传输;没插 IO 线时电压为 0,运算时 电压为 1.8V。阻值580。

黄色为 RX(RI、RO)信号流向,由 18 号芯片往 1 号芯片返回,再从 IO 口 8(RX2)/12(RX0)/18(RX1) 脚返回控制板;没插 IO 信号时电压为 1.8V,运算时电压也为 1.8V 。阻值580。

紫色为 B(BI、BO)信号流向,由 1 号芯片往 18 拉低电平;没插 IO 线、待机时为 0V,运算时为 0.3 左右的脉冲信号。阻值580。

红色为 RST 信号流向,从 IO 口15(RST0)/21(RST1)/22(RST2)脚进,再由 1 号芯片至 18 号芯片传输;没插 IO 信号、待机时为 0V,运算时 为 1.8V。 阻值440。

无14V升压电路的版本此处最后5个电压域由12V输入电源直接供电

3个芯片为一个电压域

图 2

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2、图 4 为 T9+ 运算板正面各关键电路。 1)、各芯片间测试点(放大后如下图):图 3

图 3、芯片间测试点

维修时,测试芯片间的测试点是最直 接的故障定位方式。T9+运算板测试点 的排列为: 下排 9 个电压域的排列顺序:RST、 B0、RI(RX)、C0(TX)、CLK 信号。 上排 9 个电压域的排列顺序反过来: CLK、CO(TX)、RI(RX)、BO、RST。

维修时,下排的测试点在左侧标识位置

维修时,上排的测试点在左侧标识位置


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